全球速度*快藍牙芯片問世 體積變小速率增兩倍

倍受矚目的藍牙芯片技術再一次得到提升，*新發(fā)布的藍牙芯片不僅速度大大提高，而且封裝規(guī)格也達到更小的程度。該*新藍牙芯片來自英飛凌公司。
 
12月14日，英飛凌科技股份公司宣布，推出*新BlueMoon UniCellular芯片，據(jù)悉這是業(yè)內目前為止針對藍牙無線應用打造的*新、*先進的集成電路。這種芯片的速度是當今其他藍牙解決
方案的三倍，也是業(yè)內封裝規(guī)格*小的單芯片之一，它支持藍牙標準2.0版本以及*新發(fā)布的增強數(shù)據(jù)級協(xié)議（EDR），具備超低功耗和出色的射頻性能，是GSM、EDGE和UMTS移動電話的理想解決方案。
 
BlueMoon UniCellular芯片所具備的增強數(shù)據(jù)級特性，能夠使手機實現(xiàn)無線多媒體功能，在長達10米的距離內，以超過當今傳輸速度兩倍的速度與其他個人電子設備交換數(shù)據(jù)。實際數(shù)據(jù)速率從721Kbps提高到2.1Mbps，傳輸每位數(shù)據(jù)所需的能量降低了2/3。
 
據(jù)了解，英飛凌BlueMoon UniCellular藍牙芯片的封裝尺寸僅為5X5毫米，需配外部組件的數(shù)量減少為6個（以往至少為9個）。這一縮小尺寸的好處是，它所占用的手機主板空間縮小為40平方毫米，僅相當于市場上現(xiàn)有解決方案的一半。
 
此外，英飛凌的藍牙收發(fā)器具備業(yè)內*出色的射頻性能，能夠實現(xiàn)很高的接收靈敏度——即便在增強數(shù)據(jù)級模式下也能達到-90dBm（毫瓦分貝），是藍牙標準所要求的接收靈敏度的十倍，因此能夠保證高質量的長距離通信傳輸。由于采用了130納米CMOS工藝制造，BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代藍牙解決方案低35%左右。
 
市場分析顯示，藍牙將在未來成為手機的標準接口。相關預測表明，到2007年，大約一半的手機將具備藍牙功能。因此，眾多廠商紛紛加速了在藍牙芯片和相關產品方面的研發(fā)和推動。